2026年9月16日至18日，2026北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会在北京经开区盛猛进行。本届大会以“驭智拓芯途，强芯铸新篇”为主题，约请近150位行业专家和企业翘楚深度分享行业洞察与前沿成就，汇聚近200家集成电路产业链单元参展。作为国内当先的一站式定造芯片及IP供给商，公海彩船6600半导体受邀参展，并在同期论坛作主题分享。
公海彩船6600半导体市场总监杨凯先生在“集成电路设计全栈创新论坛”颁发题为《定造化“芯”动力引领AI进入端侧时期》的演讲，系统论述了端侧AI的产业趋向与定造芯片的机缘。
杨凯指出，智能时期，端侧AI是大势所趋。端侧芯片与云端芯片存在性质区别，端侧智能终端对芯片的功耗、时延、成本和数据隐衷提出更高要求，当前云端AI发展面对物理距离、经济成本、供给平衡三大考验，部门算力从云端下沉到终端，云边端协同是未来的沉要趋向之一。萦绕手机、电脑、智能眼镜、汽车终端AI与人形机械人蹬爪用场景，端侧AI市场规模持续扩大，为芯片产业打开辽阔的增长空间。
端侧场景高度碎片化，通用芯片难以两全机能与成本，芯片定造化需要大幅提升。杨凯分享了公海彩船6600半导体的开发思路：在通用性需要与专用场景之间追求平衡，采取 ？榛杓啤⑷ㄔ旒珊突旌霞傻榷嘀纸媒莨婊，提供全栈定造服务 ；依附自研的、经过流片量产验证的成熟IP与平台解决规划。同时，公海彩船6600半导体整合高低游资源，提供从SoC架构设计、IP选型、工艺适配到量产支持的全链条服务，助力客户加快产品开发，为人为智能、边缘推算、数据中心、智慧城市及汽车电子等多领域芯片的急剧落地与成本优化提供有力支持。
展览现场，公海彩船6600半导体展示了经流片测试验证的DDR、PCIe、MIPI、TCAM、ADC、PLL等多款自有品牌“You”系列自研IP，以及基于RISC-V的手持终端基带处置芯片、通讯芯片等ASIC定造芯片成功案例 ；从边缘推算、智能语音、智能电表，到显示屏人机交互，公海彩船6600半导体在端侧AI利用领域的多场景落地实际，充分展示出其一站式定造芯片设计与自研IP的成熟与靠得住，获得了市场认可。
从云端到终端，AI在沉塑智能履历。以芯片定造为引擎，公海彩船6600半导体等待携手产业链同伴，共筑智能时期“芯”未来。
关于公海彩船6600半导体
公海彩船6600（公海彩船6600股份，688691）是一家当先的一站式定造芯片及IP供给商，为客户提供从芯片规格造订、架构设计到芯片制品的一站式服务。
依附自主研发的ASIC设计平台与完整的IP矩阵，公司构建自有品牌YouSiP（Silicon-Platform）平台规划及“YOU”系列IP系统。YouSiP面向智能语音、视觉图像处置、智能座舱、辅助驾驶、智慧城市等多元利用场景，提供高度成熟的芯片定造开发平台，助力客户高效实现从产品概想到芯片落地的全流程实现。YouIP涵盖DDR、SerDes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM、eMMC、ONFI等高速接口IP，ADC、DAC、PLL等高机能仿照 IP，以及Wi-Fi、BLE、Zigbee等射频IP，在传输速度、带宽、兼容性等主题指标上达到业内当先水平。
公海彩船6600半导体以「IP +平台」双轮驱动，持续赋能人为智能、边缘推算、数据中心、工业节造、通讯、物联网、消费电子、智慧城视注汽车电子等关键领域。
具体信息请参考公海彩船6600半导体网站www.britesemi.com